适用范围：

高端三维光学形貌仪具有优越的技术性能、分辨率和多功能性，其高速扫描和高分辨率，为表面测试提供多种解决方案。

多种模式为一体

共聚焦+白光干涉+暗场+明场+变焦

从多种材料获得三维形貌：

同一平台上多个光学器件的组合允许以多种模式测量不同类型的样品。

技术特点：

高速：200 FPS相机

轻松获得高分辨率图像：Z向亚纳米级分辨率与物镜倍率或扫描距离无关

多功能平台：开放式机型，自动XY平台，倾角调平台

技术优点：

高速共聚焦：

转盘上螺旋分布的密集针孔覆盖整个视场，无需像传统共聚焦那样仅使用1个针孔移动反射镜或XY平台分段扫描。

高速相机：

每种成像技术都使用专用的高速相机来优化光路并提高分辨率，传统的光学形貌仪仅使用1条光路和1个相机，这会影响图像质量。

4色LED光源：

根据样品选择合适波长的光源，传统的激光源会产生伪影。

暗场成像：

同时具备亮场和暗场成像

转盘共聚焦，快速面扫描：

高XY分辨率的三维光学形貌仪。转盘共聚焦扫描技术比单点共聚焦扫描更快、更好，后者需要移动XY平台或反射镜来生成三维图像。我们的共聚焦显微镜利用密集的针孔，以物理方式防止散射光进入光路。这去除了噪音并提高了图像的分辨率，为透明层、大坡度、低反射率的样品生成准确的数据。

白光干涉：

白光干涉是三维光学形貌测量中Z向分辨率zui高的技术。针对平滑样品可使用相移扫描方式，针对粗糙样品可使用白光干涉模式。高速相机提供200PSI扫描帧速，在1秒内生成三维形貌。

暗场模式：

暗场成像模式用于检测裂缝和缺陷，获取高对比度和高分辨率图像。

快速膜厚测量：

薄膜厚度测量模块通过光谱反射来获得表面涂层的厚度，操作方便，提供广泛的材料库(500+)和多样品测量利于膜厚分析。

原子力显微镜(AFM)：

AFM提供原子级分辨率，具有多种测试模式，可以轻松测量粗糙度、缺陷、微纳尺寸。

变焦成像，亮场成像：

通过在不同焦平面上采集的一系列表面图像，创建完整的样品三维形貌信息。

自动拼接：

通过高分辨率的全自动载物台可实现大样品的扫描并进行精确自动拼接，获取完整的三维图像。

应用范围：

航空航天、汽车、生物材料、涂层、金属、光学和玻璃、聚合物、半导体、制药、显示器